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来源：百度文库 编辑：查人人中国名人网 时间：2024/05/02 19:55:57
晶圆,多指单晶硅圆片,由普通硅沙拉制提炼而成,是最常用的半导体材料,按其直径分为4英寸、5英寸、6英寸、8英寸等规格,近来发展出12英寸甚至更大规格.晶圆越大,同一圆片上可生产的IC就多,可降低成本;但要求材料技术和生产技术更高. 八寸晶圆就是八寸的晶圆.科技含量很高,尺寸愈大,难度愈高
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