高通425和410哪个好:内存条型号都一致吗？

如何看内存

?看颗粒就行了
??5NS就是400的 6NS就是333 7.5的就是266
??
??现代的则不同了
??举个例子：
??HYNIX DDR SDRAM颗粒编号：
??
??HY XX X XX XX X X X X X X X - XX X
??1 2 3 4 5 6 7 8 9 10 11 12 - 13 14
??
?? 整个DDR SDRAM颗粒的编号，一共是由14组数字或字母组成，他们分别代表内存的一个重要参数，了解了他们，就等于了解了现代内存。
??
??颗粒编号解释如下：
??1． HY是HYNIX的简称，代表着该颗粒是现代制造的产品。
??2． 内存芯片类型：（5D=DDR SDRAM）
??3． 处理工艺及供电：（V：VDD=3.3V & VDDQ=2.5V；U：VDD=2.5V & VDDQ=2.5V；W：VDD=2.5V & VDDQ=1.8V；S：VDD=1.8V & VDDQ=1.8V）
??4． 芯片容量密度和刷新速度：（64：64M 4K刷新；66：64M 2K刷新；28：128M 4K刷新；56：256M 8K刷新；57：256M 4K刷新；12：512M 8K刷新；1G：1G 8K刷新）
??5． 内存条芯片结构：（4＝4颗芯片；8＝8颗芯片；16＝16颗芯片；32＝32颗芯片）
??6． 内存bank（储蓄位）：（1＝2 bank；2＝4 bank；3＝8 bank）
??7． 接口类型：（1=SSTL_3；2=SSTL_2；3=SSTL_18）
??8． 内核代号：（空白=第1代；A=第2代；B=第3代；C=第4代）
??9． 能源消耗：（空白=普通；L=低功耗型）
??10．封装类型：（T=TSOP；Q=LOFP；F＝FBGA；FC＝FBGA（UTC:8x13mm））
??11．封装堆栈：（空白=普通；S=Hynix；K=M&T；J＝其它；M=MCP（Hynix）；MU＝MCP（UTC））
??12．封装原料：（空白=普通；P=铅；H＝卤素；R=铅+卤素）
??13． 速度：（D43＝DDR400 3-3-3；D4=DDR400 3-4-4；J＝DDR333；M＝DDR333 2-2-2；K＝DDR266A；H＝DDR266B；L＝DDR200）
??14．工作温度：（I=工业常温（-40 - 85度）；E=扩展温度（-25 - 85度））
?? 记住2、3、6、13等几处数字的实际含义，就能轻松实现对使用现代DDR SDRAM内存颗粒的产品进行辨别。尤其是第13位数字，这款内存实际的最高工作状态是多少。
??
??
??maurise解释得很详细，另外我补充几点：
??不知楼主的配置如何，各种主板配置内存不一样。
?? 1、如果是Socket754平台，最好不要使用3条DDR400内存，不然会降到DDR333，这是受限于Socket754处理器内存控制器的设计。
?? 2、如果是Socket939平台，最好不要用四条，如果用了，AMD平台中“1T Command”不能打开，从而大大降低性能。
?? 3、如果是i915P/Pl和i865PE平台，除了品牌、频率、颗粒封装要相同外，建议全部选用单面或全用双面，不要单双混用，这其实适合所有主板。
?? 4、有些主板上的内存插槽有两种颜色，同一种色组成一个双通道，装内存时要注意。

当然不

有的频率不一样 有的数据传输类型不一样

比如DDR400 和DDR333

DDR 和DDR2

是不一致的

肯定不一样，现在主流的内存是ddr，还有ddr2，早期的还有 sdram，他们如果放在电脑上是不兼容的