什么是扁平化管理模式:CPU的这些技术都是什么意思呀？谁能给我解释一下？具体一点

MMX: 是MultiMedia eXtensions(多媒体扩展)的缩写，是第六代CPU芯片的重要特点。MMX技术是在CPU中加入了特地为视频信号(Video Signal)，音频信号(Audio Signal)以及图像处理(Graphical Manipulation)而设计的57条指令，因此，MMX CPU极大地提高了电脑的多媒体(如立体声、视频、三维动画等)处理功能。
MMX指令集实质是一种SIMD数据处理方式(单指令流，多数据流)。由Intel公司开发，它允许CPU同时对2-4个甚至8个数据进行并行处理。它有效的提高了CPU对视频、音频等多媒体方面的处理速度，但3D运算多为浮点运算，而MMX指令集对CPU的浮点运算能力没有什么贡献，因此MMX指令集在制作3D上没有实际意义。
SSE（Streaming SIMD Extensions），流式SIMD扩展，是Intel对MMX的一个改进。SSE包括了70条用于图形图象和声音成立的指令，除了比MMX增加了23条指令外，SSE指令也允许浮点运算，使用一个分开的单元，而不是MMX使用的标准浮点单元。
SSE2是SSE的扩展指令集，包含了以前所有的MMX和SSE指令，共有144条SIMD指令。
3DNOW 技术指令集是AMD公司为加强K6系列对图像、游戏的处理能力而专门推出的指令系列，类似于Intel的SSE技术。实际上，3DNOW技术先于SSE技术应用在CPU上。它包括21条指令，支持SIMD（"单指令多数据"）的浮点运算。有关指令集可以执行SIMD整数运算、数据预取以及更快的MMX至浮点交换等功能。
增强的3DNOW又在原来21条指令的基础上增加了24条指令，总共有45条指令。作为MMX技术的扩展，3DNOW和SSE技术相似，但指令数要少一些，复杂度要低一些。3DNOW和SSE功能虽然相似，但指令格式不同，互不兼容，所以支持SSE编写的软件不支持3DNOW，支持3DNOW的软件也不支持SSE。
超线程（HT）这是英特尔的一项创新技术，它能够将系统性能提高25%。
超线程（HT）技术进一步增强了英特尔®NetBurst®微体系机构，使一个奔腾®4处理器能够同时执行两个线程。通过充分利用闲置的处理器资源，使总体系统性能显著提高。也就是在多任务环境中，使现有软件实现明显的性能提升，而无需修改代码。而且两个线程同时利用执行资源，并不发生冲突。
这种方法就好像在健身房里一边骑自行车一边看书，可以使用不同的“资源”（腿和眼）同事做两件事，这样就比只骑车或只读书完成了更多工作。
EIST（Enhanced Intel Speedstep Technolog）EIST：支持增强型speedstep节能技术，以前应用于移动处理器
*XD：支持XD Bit防病毒功能（5XX系列P4中支持XD技术的后缀为J）
*EM64T：支持Intel 64位技术，支持64位运算，提供64位内存寻址能力，支持64位操作系统和4GB以上内存。
x86-64
AMD公司也发布了与英特尔的IA-64架构相对立的64位处理器架构——x86-64。x86-64架构的设计是采用直接简单的方法将目前的x86指令集扩展，这与当初由16位扩展至32位的情形很相似。AMD为沿用已久的x86架构添加两个主要功能：长模式的64位扩展与寄存器扩展，使x86架构可以透过扩展成为新的x86-64架构。x86-64是一方面确保沿用的32位应用程序及操作系统能够充分利用最新的处理器技术，另一方面又可建立一个可支持64位运算的系统。x86-64架构的优点是在适当的时候只要市场提供相关的软硬件支持，用户可以根据自己的需求确定是否采用64位运算架构，AMD的64位策略使软件开发商可以继续全面开发x86兼容软件，同时又可发挥64位运算的强劲性能，其他公司的64位解决方案均不能充分保障业界在软件方面的投资。
CnQ是Cool'n'Quiet的简称，跟Intel的SpeedStep及AMD移动平台CPU的PowerNow!功能近似，这是AMD用于桌面处理器的一项节能降耗的新技术。其作用是在CPU闲置时降低频率和电压，以减少发热量和能耗；在CPU高负荷运行时提高频率和电压，确保任务运算的顺利完成。CnQ的这种CPU能耗的调节功能可以事先通过相关的CnQ管理工具预置并随时调整。在目前CPU发热量和能耗都大幅提升的前提下，CnQ显得非常实用，能确保系统的稳定性和安全性。

目前，Athlon 64系列处理器除了ClawHammer核心的部分产品不支持CnQ外，其余均支持。值得一提的是，AMD低端的Sempron系列处理器也支持该项技术。不过由于Athlon 64产品核心和步进代号不同，对CnQ的支持程度也有所不同。根据AMD官方技术文档，采用CG步进的处理器比采用CO步进的处理器在CnQ的可调节范围上更大一些
NX(No eXecute)功能，查找内存中没有明确包含可执行代码的数据(这些数据有时会是病毒的源代码)，找到这些数据后，NX将它们都标记为“不可执行”。如果你的系统升级到了SP2，启用SP2的DEP功能即可防范病毒破坏，这是因为DEP能够对各种程序进行监视，阻止病毒在受保护的内存位置运行有害代码。DEP通过处理器的NX(No eXecute)功能，查找内存中没有明确包含可执行代码的数据(这些数据有时会是病毒的源代码)，找到这些数据后，NX将它们都标记为“不可执行”。以后如果某程序在内存中，试图执行这些带“不可执行”标记的代码，SP2将会自动关闭该程序。因此，假如你运行了一个已经染毒的软件，DEP就会把病毒代码标记为“不可执行”，这样就能阻止病毒在内存中运行，保护电脑中的文件免受蠕虫、病毒的传染破坏。

MMX 是MultiMedia eXtensions(多媒体扩展)的缩写，是第六代CPU芯片的重要特点。MMX技术是在CPU中加入了特地为视频信号(Video Signal)，音频信号(Audio Signal)以及图像处理(Graphical Manipulation)而设计的57条指令，因此，MMX CPU极大地提高了电脑的多媒体(如立体声、视频、三维动画等)处理功能。

SEE是CPU的指令集

HT超线程

EIST是省点技术

EM64T是64位次CPU

3DNow！是AMD公司开发的SIMD指令集

CNQ应该是CPU自动调节

NX一个关于超频的东西

AMD公司也发布了与英特尔的IA-64架构相对立的64位处理器架构——x86-64。x86-64架构的设计是采用直接简单的方法将目前的x86指令集扩展，这与当初由16位扩展至32位的情形很相似。AMD为沿用已久的x86架构添加两个主要功能：长模式的64位扩展与寄存器扩展，使x86架构可以透过扩展成为新的x86-64架构。x86-64是一方面确保沿用的32位应用程序及操作系统能够充分利用最新的处理器技术，另一方面又可建立一个可支持64位运算的系统。x86-64架构的优点是在适当的时候只要市场提供相关的软硬件支持，用户可以根据自己的需求确定是否采用64位运算架构，AMD的64位策略使软件开发商可以继续全面开发x86兼容软件，同时又可发挥64位运算的强劲性能，其他公司的64位解决方案均不能充分保障业界在软件方面的投资。

CPU是PC的核心所在，在以下的文章里面我们从几个与CPU相关的性能参数谈起，使读者初步对CPU有个全面的了解，这样将有助于加深读者对PC的了解。

1.CPU的内部结构与工作原理

CPU是Central Processing Unit--中央处理器的缩写，它由运算器和控制器组成，CPU的内部结构可分为控制单元，逻辑单元和存储单元三大部分。CPU的工作原理就象一个工厂对产品的加工过程：进入工厂的原料(指令)，经过物资分配部门(控制单元)的调度分配，被送往生产线(逻辑运算单元)，生产出成品(处理后的数据)后，再存储在仓库(存储器)中，最后等着拿到市场上去卖(交由应用程序使用)。

2.CPU的相关技术参数

(1)主频

主频也叫时钟频率，单位是MHz，用来表示CPU的运算速度。CPU的主频＝外频×倍频系数。很多人以为认为CPU的主频指的是CPU运行的速度，实际上这个认识是很片面的。CPU的主频表示在CPU内数字脉冲信号震荡的速度，与CPU实际的运算能力是没有直接关系的。当然，主频和实际的运算速度是有关的，但是目前还没有一个确定的公式能够实现两者之间的数值关系，而且CPU的运算速度还要看CPU的流水线的各方面的性能指标。由于主频并不直接代表运算速度，所以在一定情况下，很可能会出现主频较高的CPU实际运算速度较低的现象。因此主频仅仅是CPU性能表现的一个方面，而不代表CPU的整体性能。

(2)外频

外频是CPU的基准频率，单位也是MHz。外频是CPU与主板之间同步运行的速度，而且目前的绝大部分电脑系统中外频也是内存与主板之间的同步运行的速度，在这种方式下，可以理解为CPU的外频直接与内存相连通，实现两者间的同步运行状态。外频与前端总线(FSB)频率很容易被混为一谈，下面的前端总线介绍我们谈谈两者的区别。

(3)前端总线(FSB)频率

前端总线(FSB)频率(即总线频率)是直接影响CPU与内存直接数据交换速度。由于数据传输最大带宽取决于所有同时传输的数据的宽度和传输频率，即数据带宽＝(总线频率×数据带宽)/8。外频与前端总线(FSB)频率的区别：前端总线的速度指的是数据传输的速度，外频是CPU与主板之间同步运行的速度。也就是说，100MHz外频特指数字脉冲信号在每秒钟震荡一千万次；而100MHz前端总线指的是每秒钟CPU可接受的数据传输量是100MHz×64bit÷8Byte/bit=800MB/s。

(4)倍频系数

倍频系数是指CPU主频与外频之间的相对比例关系。在相同的外频下，倍频越高CPU的频率也越高。但实际上，在相同外频的前提下，高倍频的CPU本身意义并不大。这是因为CPU与系统之间数据传输速度是有限的，一味追求高倍频而得到高主频的CPU就会出现明显的“瓶颈”效应——CPU从系统中得到数据的极限速度不能够满足CPU运算的速度。

(5)缓存

缓存是指可以进行高速数据交换的存储器，它先于内存与CPU交换数据，因此速度很快。L1Cache(一级缓存)是CPU第一层高速缓存。内置的L1高速缓存的容量和结构对CPU的性能影响较大，不过高速缓冲存储器均由静态RAM组成，结构较复杂，在CPU管芯面积不能太大的情况下，L1级高速缓存的容量不可能做得太大。一般L1缓存的容量通常在32～256KB.

L2Cache(二级缓存)是CPU的第二层高速缓存，分内部和外部两种芯片。内部的芯片二级缓存运行速度与主频详图，而外部的二级缓存则只有主频的一半。L2高速缓存容量也会影响CPU的性能，原则是越大越好，现在家庭用CPU容量最大的是512KB，而服务器和工作站上用CPU的L2高速缓存更高达1MB-3MB。

(6)CPU扩展指令集

CPU扩展指令集指的是CPU增加的多媒体或者是3D处理指令，这些扩展指令可以提高CPU处理多媒体和3D图形的能力。著名的有MMX(多媒体扩展指令)、SSE(因特网数据流单指令扩展)和3DNow!指令集。

(7)CPU内核和I/O工作电压

从586CPU开始，CPU的工作电压分为内核电压和I/O电压两种。其中内核电压的大小是根据CPU的生产工艺而定，一般制作工艺越小，内核工作电压越低；I/O电压一般都在1.6~3V。低电压能解决耗电过大和发热过高的问题。

(8)制造工艺

指在硅材料上生产CPU时内部各元器材的连接线宽度，一般用微米表示。微米值越小制作工艺越先进，CPU可以达到的频率越高，集成的晶体管就可以更多。目前Intel的P4和AMD的XP都已经达到了0.13微米的制造工艺，明年将达到0.09微米的制作工艺。

都是一些X86系列的专利技术啊，无非是对一些诸如游戏，视频，科学计算等等作了专门的优化，说实话，就算我知道是什么意思，也是不理解其中的奥秘的，我只需了解我自己要什么……
你就不会用百度吗，自己不会找吗，百度难道只的道吧？他最主要的功能是什么？

EM64!!好东西