合肥市计划生育委员会:AMD和英特 的核心表

Intel
Intel第一块CPU 4004,4位主理器,主频108kHz,运算速度0.06MIPs(Million Instructions Per Second, 每秒百万条指令),集成晶体管2,300个,10微米制造工艺,最大寻址内存640 bytes,生产曰期1971年11月.

8008,8位主理器,主频200kHz,运算速度0.06MIPs,集成晶体管3,500个,10微米制造工艺,最大寻址内存16KB,生产曰期1972年4月.

8080,8位主理器,主频2M,运算速度0.64MIPs,集成晶体管6,000个,6微米制造工艺,最大寻址内存64KB,生产曰期1974年4月.
8085,8位主理器,主频5M,运算速度0.37MIPs,集成晶体管6,500个,3微米制造工艺,最大寻址内存64KB,生产曰期1976年.

8086,16位主理器,主频4.77/8/10MHZ,运算速度0.75MIPs,集成晶体管29,000个,3微米制造工艺,最大寻址内存1MB,生产曰期1978年6月.

8088,8位主理器,主频4.77/8MHZ,集成晶体管29,000个,3微米制造工艺,最大寻址内存1MB,生产曰期1979年6月.
80286,16位主理器,主频6/8/10/12~25MHZ,运算速度最高2.66MIPs,集成晶体管134,000个,3微米制造工艺,最大寻址内存16MB,生产曰期1982年.

80386DX,32位主理器,主频16/20/25/33MHZ,运算速度最高达10MIPs,集成晶体管275,000个,1.5微米制造工艺,最大寻址内存4GB,生产曰期1985年10月.

80386SX,16位主理器,主频MHZ,运算速度6MIPs,集成晶体管134,000个,3微米制造工艺,最大寻址内存16MB,生产曰期1988年.

80486DX,DX2,DX4,32位主理器,主频25/33/50/66/75/100MHZ,总线频率33/50/66MHZ,运算速度20~60MIPs,集成晶体管1.2M个,1微米制造工艺,168针PGA,最大寻址内存4GB,缓存8/16/32/64KB,生产曰期1989年4月.

Pentium,64位主理器,主频60/66/75/100/120MHZ(P54),133/150/166/200MHZ(P54C),总线频率60/66MHZ,运算速度90~240MIPs,集成晶体管3.1~3.5M个,1微米制造工艺,273或296针,最大寻址内存4GB,缓存16/256/512KB,生产曰期1993年3月.
Pentium MMX(MMX: Multi-Media Extensions,增加57条多媒体指令),64位主理器,主频150/150/166/200/233MHZ(P55C),总线频率66MHZ,运算速度达到435MIPs,集成晶体管4.1~4.5M个,1微米制造工艺,SOCKET7接口,最大寻址内存4GB,缓存16/256/512KB,生产曰期1993年3月.
Pentium Pro,64位主理器,主频133/150/166/180/200MHZ,总线频率66MHZ,运算速度达到300~440MIPs,集成晶体管5.5M个,1微米制造工艺,387针Socket8接口,最大寻址内存64GB,缓存16/256kB~1MB,生产曰期1995年11月.
Pentium II,64位主理器,主频200/233/266/300/333/350/400/450MHZ,总线频率66/100MHZ,运算速度达到560~770MIPs,集成晶体管7.5M个,1微米制造工艺,全新SLOT1接口,最大寻址内存64GB,L1缓存16kB,L2缓存512KB,生产曰期1997年3月.(233~333MHz, 2.8V Klamath核心, 66MHz FSB; 350~450MHz, 2.0V Deschutes核心, 100MHz FSB)
Pentium II Xeon(至强),64位主理器,主频400/450MHZ,总线频率100MHZ,全新SLOT2接口,最大寻址内存64GB,L1缓存16kB,L2缓存512KB~2MB,生产曰期1998年.
Celeron一代, 主频266/300MHZ(266/300MHz w/o L2 cache, Covington芯心 (Klamath based),300A/333/366/400/433/466/500/533MHz w/128kB L2 cache, Mendocino核心 (Deschutes-based), 总线频率66MHz,0.25微米制造工艺,生产曰期1998年4月)
Pentium III,64位处理器,主频450/500MHZ(Katmai核心: 2.0V, 100MHz总线频率, 512kB L2 cache,slot1接口),533MHZ~1.13GHZ(Coppermine核心: 1.6V, 100/133MHz总线频率, 256kB L2 cache,Socket 370),0.25~0.18微米制造工艺,生产曰期1999~2000年.
Pentium III Xeon,分为早期的Tanner核心(0.25微米制造工艺,256KB缓存),后来的Cascades核心(总线频率133MHZ,L2缓存2MB,0.18微米制造工艺),生产曰期1999年.
Pentium III (Tulatin核心),主频1.13G~1.4G,总线频率133MHZ, L2缓存512K,Socket370接口, 0.13微米制造工艺,分为服务器版(S)和笔记本移动版(M),生产曰期2001年.
Celeron二代,主频533MHZ~1GHZ(Coppermine核心: 1.6V, 总线频率66/100MHZ, L2缓存128K,Socket 370),0.18微米制造工艺,生产曰期2000年.
Celeron三代(Tulatin,图拉丁核心),主频1GHZ~1.3GHZ,总线频率100MHZ,0.13微米制造工艺，Socket370接口,256k的二级缓存，绝对不怕压坏的核心，低功耗，发热量小等优势一改赛扬II的种种缺陷，超频性能绝佳, 2002年生产.
Pentium 4 (Willamette核心,423针),主频1.3G~1.7G,FSB400MHZ,0.18微米制造工艺,Socket423接口, 二级缓存256K,生产曰期2000年11月.
Pentium 4 (478针),至今分为三种核心:Willamette核心(主频1.5G起,FSB400MHZ,0.18微米制造工艺),Northwood核心(主频1.6G~3.0G,FSB533MHZ,0.13微米制造工艺, 二级缓存512K),Prescott核心(主频2.8G起,FSB800MHZ,0.09微米制造工艺,1M二级缓存,13条全新指令集SSE3),生产曰期2001年7月.

Pentium MMX(MMX: Multi-Media Extensions,增加57条多媒体指令),64位主理器,主频150/150/166/200/233MHZ(P55C),总线频率66MHZ,运算速度达到435MIPs,集成晶体管4.1~4.5M个,1微米制造工艺,SOCKET7接口,最大寻址内存4GB,缓存16/256/512KB,生产曰期1993年3月.

Pentium Pro,64位主理器,主频133/150/166/180/200MHZ,总线频率66MHZ,运算速度达到300~440MIPs,集成晶体管5.5M个,1微米制造工艺,387针Socket8接口,最大寻址内存64GB,缓存16/256kB~1MB,生产曰期1995年11月.

Pentium II,64位主理器,主频200/233/266/300/333/350/400/450MHZ,总线频率66/100MHZ,运算速度达到560~770MIPs,集成晶体管7.5M个,1微米制造工艺,全新SLOT1接口,最大寻址内存64GB,L1缓存16kB,L2缓存512KB,生产曰期1997年3月.(233~333MHz, 2.8V Klamath核心, 66MHz FSB; 350~450MHz, 2.0V Deschutes核心, 100MHz FSB)

Pentium II Xeon(至强),64位主理器,主频400/450MHZ,总线频率100MHZ,全新SLOT2接口,最大寻址内存64GB,L1缓存16kB,L2缓存512KB~2MB,生产曰期1998年.

Celeron一代, 主频266/300MHZ(266/300MHz w/o L2 cache, Covington芯心 (Klamath based),300A/333/366/400/433/466/500/533MHz w/128kB L2 cache, Mendocino核心 (Deschutes-based), 总线频率66MHz,0.25微米制造工艺,生产曰期1998年4月)

Pentium III,64位处理器,主频450/500MHZ(Katmai核心: 2.0V, 100MHz总线频率, 512kB L2 cache,slot1接口),533MHZ~1.13GHZ(Coppermine核心: 1.6V, 100/133MHz总线频率, 256kB L2 cache,Socket 370),0.25~0.18微米制造工艺,生产曰期1999~2000年.

Pentium III Xeon,分为早期的Tanner核心(0.25微米制造工艺,256KB缓存),后来的Cascades核心(总线频率133MHZ,L2缓存2MB,0.18微米制造工艺),生产曰期1999年.

Pentium III (Tulatin核心),主频1.13G~1.4G,总线频率133MHZ, L2缓存512K,Socket370接口, 0.13微米制造工艺,分为服务器版(S)和笔记本移动版(M),生产曰期2001年.

Celeron二代,主频533MHZ~1GHZ(Coppermine核心: 1.6V, 总线频率66/100MHZ, L2缓存128K,Socket 370),0.18微米制造工艺,生产曰期2000年.

Celeron三代(Tulatin,图拉丁核心),主频1GHZ~1.3GHZ,总线频率100MHZ,0.13微米制造工艺，Socket370接口,256k的二级缓存，绝对不怕压坏的核心，低功耗，发热量小等优势一改赛扬II的种种缺陷，超频性能绝佳, 2002年生产.

Pentium 4 (Willamette核心,423针),主频1.3G~1.7G,FSB400MHZ,0.18微米制造工艺,Socket423接口, 二级缓存256K,生产曰期2000年11月.

Pentium 4 (478针),至今分为三种核心:Willamette核心(主频1.5G起,FSB400MHZ,0.18微米制造工艺),Northwood核心(主频1.6G~3.0G,FSB533MHZ,0.13微米制造工艺, 二级缓存512K),Prescott核心(主频2.8G起,FSB800MHZ,0.09微米制造工艺,1M二级缓存,13条全新指令集SSE3),生产曰期2001年7月.

在新的就是64位的了 Pentium D

AMD
1、Appelbred核心的Duron

核心代号 制造工艺 主频 外频 倍频 前端总线（fsb） 二级缓存（l2） 电压
duron1.4g appelbred 0.13 1.4g 133m 10.5 266m 64k 1.5
duron1.6g appelbred 0.13 1.6g 133m 12 266m 64k 1.5
duron1.8g appelbred 0.13 1.8g 133m 13.5 266m 64k 1.5

这是amd2003年中推出的新毒龙系列处理器，跟以前的老毒龙比，规格变化不大，l2都是64k，区别主要是前端总线从200mhz提升到266mhz！工 艺从0.18微米换成0.13微米，总体性能提升不少！这系列的价钱十分便宜，但性能不会比celeron系列差！加上超频性能强劲、功耗低、而且 还有可能改造成athlom xp的特点，绝对是低端的超值首选！

2、老核心的athlon xp

核心代号 制造工艺 主频 外频 倍频 前端总线（fsb） 二级缓存（l2） 电压
xp1500+ palomino 0.18 1.33g 133m 10 266m 256k 1.75
xp1700+ palomino 0.18 1.4g 133m 10.5 266m 256k 1.75
xp1700+ palomino 0.18 1.47g 133m 11 266m 256k 1.75
xp1800+ palomino 0.18 1.53g 133m 11.5 266m 256k 1.75
xp1900+ palomino 0.18 1.6g 133m 12 266m 256k 1.75
xp2000+ palomino 0.18 1.67g 133m 12.5 266m 256k 1.75
xp2100+ palomino 0.18 1.73g 133m 13 266m 256k 1.75

老核心的athlon xp，超频性能一般，而且基本是锁了倍频的，超频难道更大！加上是0.18微米的工艺，发热量也大一点。现在基本上已经被 淘汰了！市面上比较难找到了！

3、Thoroughbred-AO的Athlon XP

核心代号 制造工艺 主频 外频 倍频 前端总线（fsb） 二级缓存（l2） 电压
xp1700+ tb-ao 0.13 1.47g 133m 11 266m 256k 1.5
xp1800+ tb-ao 0.13 1.53g 133m 11.5 266m 256k 1.5
xp1900+ tb-ao 0.13 1.6g 133m 12 266m 256k 1.5
xp2000+ tb-ao 0.13 1.67g 133m 12.5 266m 256k 1.6/1.65
xp2100+ tb-ao 0.13 1.73g 133m 13 266m 256k 1.6
xp2200+ tb-ao 0.13 1.8g 133m 13.5 266m 256k 1.65

thoroughbred-ao(简称tb-ao）核心的athlom xp采用0.13微米的制造工艺，性能不错，价格也便宜，不过倍频依然是琐了，超频能力一般，是 amd的过度产品，现在也基本被淘汰了，让tb-bo核心的athlom xp完全代替了！

4、Thoroughbred-BO核心的Athlon XP

核心代号 制造工艺 主频 外频 倍频 前端总线（fsb） 二级缓存（l2） 电压
xp1700+ tb-bo 0.13 1.47g 133m 11 266m 256k 1.5v/1.6
xp1800+ tb-bo 0.13 1.53g 133m 11.5 266m 256k 1.5v/1.6
xp2000+ tb-bo 0.13 1.67g 133m 12.5 266m 256k 1.6
xp2100+ tb-bo 0.13 1.73g 133m 13 266m 256k 1.6
xp2200+ tb-bo 0.13 1.8g 133m 13.5 266m 256k 1.6
xp2400+ tb-bo 0.13 2.0g 133m 15 266m 256k 1.65
xp2600+ tb-bo 0.13 2.13g 133m 16 266m 256k 1.65

xp2600+ tb-bo 0.13 2.08g 166m 12.5 333m 256k 1.65
xp2700+ tb-bo 0.13 2.16g 166m 13 333m 256k 1.65
xp2800+ tb-bo 0.13 2.26g 166m 13.5 333m 256k 1.65

thoroughbred-bo（tb-bo）核心的athlom xp，0.13工艺，核心面积从tb-ao的80平方毫米增大到84平方毫米！性能强劲，性能跟p4 a/b系列 的 处理器的性能处于同一水平，功耗也跟p4 a/b系列差不多，但价格相对p4 a/b系列来说，是超级便宜，性价比奇高！而且大部分都是不锁倍频 的，超频能力惊人，尤其是低频版本。如此低廉的价格加上不错的性能、出色的超频能力，绝对是少花钱，多办事的超值选择，如果你对处理 器没有品牌的成见，该系列会是一个相当理想的选择！

5、BARTON核心的Athlon XP

核心代号 制造工艺 主频 外频 倍频 前端总线（fsb） 二级缓存（l2） 电压
xp2500+ barton 0.13 1.83g 166 m 11 333m 512k 1.65
xp2600+ barton 0.13 1.9g 166 m 11.5 333m 512K 1.65
xp2800+ barton 0.13 2.08g 166 m 12.5 333m 512k 1.65
xp3000+ barton 0.13 2.17g 166 m 13 333m 512k 1.65
xp3000+ barton 0.13 2.1 g 200 m 10.5 400m 512k 1.65
xp3200+ barton 0.13 2.2 g 200 m 11 400m 512k 1.65

barton核心的athlom xp是现阶段amd的主流和高端，跟tb-bo最大的不同就是l2容量增大一倍，l2提高到512k，前端总线也由266mhz提高到 333mhz和400mhz，这些都大大提高了该系列的性能。该系列还是保持着amd一贯的高性价比，是现在高性价比产品之一。功耗比tb-bo核心的 athlom xp稍高，不过比p4 c系列的低不少！超频性能虽然比不上tb-bo核心，不过低频率的2500+一般轻易上到3200+！如果后期工艺更成熟的 话，超频性还会有进一步的提高！该系列让人满意的高性能、高性价比（尤其是2500+），将是中高端最值得推荐的处理器之一！

6、Throton核心的Athlon XP

规格 核心代号 接口类型 制造工艺 主频 外频 倍频 前端总线 二级缓存 电压
Athlon XP 2000+ Throton Socket A 0.13微米 1.67G 133MHZ 12.5 266MHZ 256K 1.65v
Athlon XP 2200+ Throton Socket A 0.13微米 1.8G 133MHZ 13.5 266MHZ 256K 1.65V
Athlon XP 2400+ Throton Socket A 0.13微米 2.0G 133MHZ 15 266MHZ 256K 1.65V

简单点评：这个系列应该是最受争议的型号之一了，尤其是Athlon XP 2000+，因为有了它的出现，让不少JS有了可乘之机，把它改成BARTON核心的CPU来卖，从而获得更多的利润。这种型号的CPU外观跟BARTON核心的CPU是一样的，其实就是用BARTON核心的Athlon XP，屏蔽了256K二级缓存而变成了这个Throton核心的Athlon XP。它的技术参数跟Thoroughbred-BO/A0的XP是一样的。在不超的情况下，性能也几乎一样，差别是这种核心有机会把那屏蔽了的256K L2重新打开，从而变成拥有512K L2的BARTON核心的Athlon XP ，除此之外，它的超频性能也很强，因为它也算低频版本的BARTON核心的CPU，超频性能当然不错了。价格比一般的Thoroughbred-BO/A0的Athlon XP要贵上几十元。是否值得，就要看你个人的衡量了。

7、AMD Athlon 64 系列

规格 核心代号 接口类型 制造工艺 主频 外频 倍频 前端总线 二级缓存 电压
AMD Athlon 64 2800+ Newcastle Socket 754 0.13微米 1.8G 200MHZ 9 400MHZ 512K 1.5V
AMD Athlon 64 3000+ Newcastle Socket 754 0.13微米 2.0G 200MHZ 10 400MHZ 512K 1.5V
AMD Athlon 64 3200+ Newcastle Socket 754 0.13微米 2.2G 200MHZ 11 400MHZ 512K 1.5V

规格 核心代号 接口类型 制造工艺 主频 外频 倍频 前端总线 二级缓存 电压
AMD Athlon 64 3200+ Clawhammer Socket 754 0.13微米 2.0G 200MHZ 10 400MHZ 1024K 1.5V

AMD的Athlon 64处理器是全球首款64位PC处理器，采用基于X-86指令体系的64位架构，也就是X86-64架构。该处理器最大亮点就是支持64bit寻址位宽，并提供良好的向下兼容性—支持32bit。除了采用x86-64架构之外，该系列处理器的还有不少值得称道的改进。如整合支持双通道和单通道的DDR SDRAM内存控制器；采用针对芯片组独立的Hyper-Threading总线连接技术，在Athlon 64系统实现AGP 8x和I/O功能。该系列采用的是Socket754针脚设计，L2缓存分别有1MB和512KB两个版本。采用的是0.13微米的工艺，不过即将推出采用更先进的0.09工艺的产品。得益于新架构，这系列的处理器性能十分强劲，当然，价格也不算便宜。但在Athlon 64在高性能的同时能保持着低功耗，最大功耗比P4 E系列低不少。如果价格能够得到进一步下调，该系列将成为高端处理器中最理想的选择。

规格 核心代号 制造工艺 主频 外频 倍频 前端总线（FSB） 二级缓存（L2） 电压
Sempron 2200+ Thoroughbred B 0.13 1.5GHz 166MHz 9 333MHz 256k 1.4
Sempron 2300+ Thoroughbred B 0.13 1.583GHz 166MHz 9.5 333MHz 256k 1.4
Sempron 2400+ Thoroughbred B 0.13 1.667GHz 166MHz 10 333MHz 256k 1.4
Sempron 2500+ Thoroughbred B 0.13 1.75GHz 166MHz 10.5 333MHz 256k 1.4
Sempron 2600+ Thoroughbred B 0.13 1.83GHz 166MHz 11 333MHz 256k 1.4
Sempron 2800+ Thoroughbred B 0.13 2.0GHz 166MHz 11.5 333MHz 256k 1.4
Sempron 3100+ 『AMD64』Paris 0.13 1.8GHz 166MHz 9 333MHz 256k 1.4

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规格 核心代号 制造工艺 主频 外频 倍频 前端总线（FSB） 二级缓存（L2） 电压
Athlon64 2800+ Newcastle 0.13 1.6GHz 166MHz 9 400MHz 512k 1.5V
Athlon64 3000+ Newcastle 0.13 1.8GHz 166MHz 10 400MHz 512k 1.5V

在看看比较新的，这个也不算是特别新的参数像E6就没有介绍，不过看完这个后面我还是给你准备了，慢慢看。
AMD Athlon 64 FX-55

AMD Athlon64 FX-55为ClawHammer核心，实际工作频率为2600MHZ，一级缓存为128K，二级缓存为1M,外频为200MHz，采用0.13微米工艺，额定电压为1.5V，接口类型为Socket 939并支持双通道DDR 400内存。

AMD Athlon 64 FX-55是2004年10月推出的旗舰级处理器产品，仍采用130纳米制造工艺，于Athlon 64 FX-53相比，频率提高了200MHz，其他参数变化不是很大，它已经改进过了ClawHammer核心，得以支持双通道DDR 400，在以后的日子里，估计AMD将推出的则是90纳米的处理器产品，FX-55可能会成为该系列CPU中最高端的一款。

AMD Athlon 64 FX-53

实际工作频率为2.40GHz,二级缓存为1MB，核心内部集成了双通道DDR内存控制器，采用0.13微米制程，采用Socket939接口，前端总线为200MHz。

AMD Athlon 64 FX-51

这款针对桌面台式机的Athlon64 FX51拥有高达64位的寻址能力，支持双通道DDR400，高达1M的二级缓存等等，性能非常出色，不过由于功耗过大，价格过高，所以极少有人问津。 采用s940接口

AMD Opteron 244

AMD Opteron(皓龙) 处理器有三个不同系列可供选择：100 系列 (单路)、200 系列 (单或双路) 及 800 系列 (最高到 8 路)。

二级缓存 1M FSB 800MHz 制程工艺 0.13 主频 1.5-2.0G 接口类型 SOCKET 940

AMD Opteron 240

AMD Opteron 242

AMD Opteron 246

AMD Athlon 64 4000+

Athlon 64 4000+ Socket 939处理器采用0.13微米制程，工作频率为2.4GHz，工作电压1.5v，配备1MB L2缓存。支持32位和64位台式电脑；它还支持Cool'n'Quiet低耗能技术，配有增强病毒防护技术（EVP）功能，可以提供更高一级集成安全性，以发现和阻止某些恶意病毒、计算机蠕虫和特洛伊木马的传播。

二级缓存 1M FSB 400MHz 制程工艺 0.13 主频 2.0-3.0G 指令集 MMX(+)，3DNow！(+)，SSE，SSE2 接口类型 SOCKET 939

AMD Athlon 64 3500+(Winchester核心)

AMD Athlon 64 3500+(Winchester核心)为Winchester核心，实际工作频率为2200MHZ，一级缓存为128K，二级缓存为512K,外频为200MHz，采用90纳米工艺，额定电压为1.5V，接口类型为Socket 939并支持双通道DDR 400内存。

二级缓存 512KB FSB 400MHz 制程工艺 0.09 主频 2.0-3.0G 指令集 MMX(+)，3DNow！(+)，SSE，SSE2 接口类型 SOCKET 939

AMD Athlon 64 3200+(Winchester核心)

AMD Athlon 64 3200+(Winchester核心)为Winchester核心，实际工作频率为2000MHZ，一级缓存为128K，二级缓存为512K,外频为200MHz，采用90纳米工艺，额定电压为1.5V，接口类型为Socket 939并支持双通道DDR 400内存。

AMD Athlon 64 3000+(Winchester核心)

AMD Athlon 64 3000+(Winchester核心)为Winchester核心，实际工作频率为1800MHZ，一级缓存为128K，二级缓存为512K,外频为200MHz，采用90纳米工艺，额定电压为1.5V，接口类型为Socket 939并支持双通道DDR 400内存。

AMD Athlon 64 3400+(Clawhammer核心)

AMD Athlon 64 3400+微处理器采用Socket 754针脚，内建128 KB容量一级缓存(64 KB指令 + 64 KB数据)及1 MB容量二级缓存，支持64位单通道DDR400 / 333 / 266 / 200内存，功耗为89瓦，千颗量购单价为417美元。

二级缓存 1M FSB 400MHz 制程工艺 0.13 主频 2.0-3.0G 指令集 MMX(+)，3DNow！(+)，SSE，SSE2 接口类型 SOCKET 754

AMD Athlon 64 3000+(Newcastle核心)

Athlon 64 3000+微处理器采用Newcastle核心，它的实际频率2GHz，采用0.13微米制程，共集成1亿500万个晶圆管，内含512 KB容量全速二级缓存，采用Socket 754脚位，可支援64位单通道DDR400 / 333 / 266 / 200内存，工作电压为1.5 V。

二级缓存 512KB FSB 400MHz 制程工艺 0.13 主频 2.0-3.0G 指令集 MMX(+)，3DNow！(+)，SSE，SSE2 接口类型 SOCKET 754

这里有比较前沿的其中就有比较热门的E6－venice核心
我也给你找了相应的文章。

Venice新在那里：详解Athlon 64新核心
前言：

受硬件发烧友追捧的Athlon 64处理器在2004年下半年开始改用90nm制程的新核心。目前，90nm K8 Winchester核心已经广泛应用在Socket 939 Athlon 64 3000+、3200+和3500+和Socket 939、754 Sempron处理器系列中。然而Winchester并不能完全取代此前采用130nm制程的Athlon 64处理器核心。

之所以这样，里面有诸多原因，其中最大的问题是Winchester核心的频率提升潜力的并不是很理想。与130nm核心相比，尽管它拥有较低的电源消费量及热量，但基于Winchester核心的处理器最大实际工作频率仅仅只有2.2GHz。这也是为什么拥有2.4GHz和2.6GHz核心频率的Athlon 64顶级型号及Athlon 64 FX-55仍然基于采用0.13微米制程的Newcastle和ClawHammer旧核心的原因。

然而，AMD宣称将在2005年4月开始停产基于旧制程核心的Athlon 64处理器了。正是在这种情况下，第一款基于Winchester核心的处理器诞生了！AMD公司的工程师们已经完成了大量工作。他们设计了一个新的90nm Venice核心(E3改进版)，它应该会让130nm旧核心成为历史。

对新核心寄予的巨大希望是基于这个事实的：AMD开始引入专门对Venice核心使用的新生产标准了。当然，这个新核心并不仅仅只用来取代低频Athlon 64型号的Winchester核心、将新功能性、新特性能引入到了这些处理器之中那么简单，同时也将取代在顶级Athlon 64处理器中使用的Newcastle和ClawHammer核心。

而且Venice的到来为更快的Athlon 64处理器型号的发布亮起了绿灯。在不远的将来，AMD预计会发布基于Venice和San Diego核心(San Diego是Venice的改进版，具有更大的L2缓存)的Athlon 64 4200+和Athlon 64 FX-57新处理器。那么新的Venice核心将为Athlon 64 带来多大的新意思呢？这就是本文所要探讨的主要话题！

一、Venice核心新在那里？—三大新特性！

1、Dual Stress Liner(DSL)技术

在2004 年末，AMD和IBM联合公布在晶体管工艺领域取得突破。这两家公司的工程师共同开发了一项称为Dual Stress Liner的技术，可以将半导体晶体管的响应速度提高24％。

其实这技术背后的原理是相当简单的。事实上，DSL很类似于英特尔在90nm生产技术中引入的应变硅技术。我们都知道，晶体管越微细化，运行速度就越高，但同时也会引发泄漏电流增加、开关效率降低，从而导致耗电和发热量的增加。而Dual Stress Liner通过向晶体管的硅层施加应力，同时实现了速度的提高与耗电量的降低。

换句话说，DSL能改变硅之间的原子格，从而让晶体管获得更快的响应时间及更低的热量。在一种情况下硅原子是被“拉开”的，而在另一种情况下则是“挤在一起”的，这通过把它们移到一个具有要么伸展，要么压紧的原子格的氮化物封闭层上来实现。与Intel使用的应变硅不同，来自AMD和IBM的DSL能够被用于两种类型的晶体管：NMOS和PMOS(具有n和p通道)而无需使用极难获得的硅锗层，硅锗层会增加成本，并且有可能影响芯片的产量。

DSL这种双重性性，让它比英特尔的应变硅更有效：DSL可以将晶体管的响应速度提升24%，而应变硅能提供的最大改进在15-20%。并且更重要的是，AMD和IBM 这项新技术对产量及生产成本并没有任何负面影响。由于在生产时无需使用新的生产方法，所以使用标准生产设备和材料便可迅速展开量产。另外，配合使用硅绝缘膜构造(SOI，绝缘体上硅)与应变硅，还可生产性能更高、耗电更低的晶体管。

新的Venice处理器核心是AMD第一款应用Dual Stress Liner技术的桌面处理器。这项新技术与目前的SOI技术共同使用可以让基于Venice的处理器能够达到更高的核心工作时钟频率。AMD工程师们预料，Dual Stress Liner和SOI一起结合可以让Athlon 64处理器的频率潜力有大约16％的增长。换句话说，基于Venice的CPU应该拥有达到2.8GHz的标称频率。

2、支持SSE3指令集

在生产技术转换过程中也引入了一些更具切实意义的东西。我们应该首先指出Venice处理器核心所支持的SIMD指令集有所扩展。目前基于Venice核心上的Athlon 64已经提供对SSE3指令的支持，就象基于象基于Prescott核心的Pentium 4处理器一样。然而,需要提醒你的是SSE3并不是一个完整的指令集，但仅仅只是SSE2指令集的扩展版本。

因此，Venice所支持SSE3指令集包括11条新指令：

(1)ADDPS，HSUBPS，HADDPD，HSUBPD

这几条是优化命令，它们能有效地优化标量向量乘积的计算，可以对程序起到自动优化的作用。这些指令对处理3D图形相当有用。

(2)ADDSUBPS，ADDSUBPD，MOVSHDUP，MOVSLDUP，MOVDDUP

这几条属于数据处理指令，这些指令可以简化复杂数据的处理过程，由于未来数据处理流量将会越来

AMD_CPU核心比较表

[size=2][font=Arial]AMD_CPU核心比较表
[/font][/size]看到有人问AMD_CPU核心的问题所以查查资料总结了一下!
现在把他粘出来,大家可以看看!

Sempron Socket A 130nm制程 一级缓存128KB 二级缓存256KB(部分为128KB)
Socket 754 90nm制程(部分采用130nm制程)
Thorton核心也隶属Barton系列核心，Barton有512KB二级缓存，而Thorton则屏蔽掉一半，只提供256KB的二级款存。
Paris核心对应的是Athlon 64系列相同的第八代核心，0.13微米SOI制造工艺，整合单通道DDR 400控制器，但是它的X86-64功能被屏蔽，只能当作32bit处理器使用，同样只有256KB二级缓存。
Palermo核心是在Winchester核心的基础上演变而来，它采用了更加先进的90nm制造工艺，同样集成内存控制器，只是在二级缓存容量方面有所精减，并且不支持x86-64运算。
Athlon64 Socket 754
Clawhammer将采用130nm工艺的半导体技术制造,采用SOI（Silicon-On-Insulator）技术,可以降低30％的耗电量或者提高30％的性能
NewCastle核心除了在二级缓存上与ClawHammer有区别外，其它性能方面基本没有变化。ClawHammer的内核尺寸为193平方毫米，由于L2缓存减少到512KB，NewCastle的内核面积也减小到了144平方毫米。
辨别方法只要关注代表CPU二级缓存容量的第六部分编号就可以,例如：ADA3200AEP5AP中倒数第三个数字，如果是“4”就代表具有512KB二级缓存的NewCastle核心产品，而如果是“5”则代表二级缓存为1MB的ClawHammer核心产品。
Socket 939 Socket 939 Athlon64处理器上市至今的时间里，已经先后经历了ClawHammer、NewCastle、Winchester、Venice以及最新的San Diego五种不同的核心代号，堪称有史以来最为混乱的产品线。
Winchester核心最大的特点就是其采用了最新的90nm制程。Winchester依然只拥有512KB二级缓存，并且支持双通道内存控制器。区分Winchester核心的Athlon64处理器的关键依旧在OPN编号上，我们要特别注意“BI”这字母，此外倒数第五个“I”也非常重要。“I”表明工作电压为1.4V，这是90nm制程的特征；最后面两位代表了CPU核心的版本，说明它是Winchester核心。
Venice核心与此前Newcastle，Winchester核心并没有任何区别，一样基于X86-64架构、整合双通道内存控制器、512KB L2缓存，不过AMD仍在Newcastle，Winchester核心基础上在Venice核心中引入了新的创新。创新点在于Venice核心是AMD第一款应用DSL（Dual Stress Liner）技术的桌面处理器。此外，AMD在Venice核心上引入了对SSE3指令集的支持，并改良了内存控制器。Venice核心还有个别名，就是我们常说的E3。在处理器封装盖上，如果最后两个字母是“BP”的，就暗示这是最新的Venice核心(E3版)。
E4核心的正式名称其实就是SanDiego核心，实际SanDiego就是派生自Venice核心，属于E3核心的高级版本，只不过缓存容量更大—由512KB提升到了1MB。在处理器封装盖上，如果编号最后的两个字母是“BN”的，就暗示这是采用SanDiego核心(E4核心)。
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